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BD-XPH系列芯片盒专用全透明加成型液体硅橡胶

芯片盒专用全透明加成型液体硅橡胶,分低粘、中粘、高粘三个型号。

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产品详情


化学组成

芯片盒专用全透明双组份加成型液体硅橡胶

 

产品特点

·模量低、内聚力好

·超低粘度、易排泡

·光学透明、抗黄变

·高、中、低三种表面粘性可选

·表面平整、与芯片贴合性好

·极少的硅油析出、残胶转移

 

应用领域:

芯片盒专用

 

使用方法 
      1、 A、B组份按11的比例充分混合。

2、 2mm厚度100℃固化时间约10min80℃固化时间约20min,60℃固化时间约50min推荐固化成型条件为:60℃预固化0.5小时,100℃熟化0.5小时。

3、 提高固化温度能迅速缩短固化时间,但应注意固化过快可能导致气泡的产生。

4、可按用户要求定制固化温度、操作时间,表面粘性。

 
上述数据为典型值,非质量标准。实际测试数据会在典型值附近一定范围内浮动。


禁忌
  慎与其它材料混合,以免影响透明度或导致铂催化剂中毒而不能固化。


包装贮存
  按非危化品运输和贮存。包装规格0.5+0.5kg20+20kg,阴凉干燥密封贮存。保质期12个月。